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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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据 OPPO 官方发布的文章，继上一代进入 8 毫米轻薄时代后，新机在折叠结构、材料与制造精度上全面升级。工作人员介绍，为实现无痕折叠，技术团队耗时 3 年，尝试数十至上百种方案，期间不断推翻设计并重新验证。
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